6 inch 25 khe đệm Wafer băng kim loại chống tĩnh niêm phong gói băng kiểm tra

Mô tả sản phẩm:

* Nó áp dụng CNC hoàn thiện, độ chính xác lên đến 0,01mm, phẳng 0,05 mm

*Cấu trúc tổng thể có sự ổn định mạnh mẽ, sức mạnh cao, chống mòn, bền và không dễ bị hư hỏng, sử dụng nhiều lần.

* Mô hình lắp ráp, có thể giữ tay cầm, quay thanh dừng

Đặc điểm:

Ưu điểm:

*Giảm chất thải:bằng cách xử lý miếng trước khi đóng gói. thử nghiệm, chọn matic xấu, giảm chi phí đóng gói và thử nghiệm chip hoàn thành.

*Kiểm tra toàn diện:Các sản phẩm hoàn thành sau khi đóng gói có thể được kiểm tra. kiểm tra toàn diện về hiệu suất mạch, lựa chọn các sản phẩm hoàn thành đủ điều kiện,và phân loại dựa trên các chỉ số tham số về hiệu suất thiết bị.

*Phản hồi dữ liệu:Dữ liệu chi tiết được tạo ra bởi kết quả thử nghiệm có thể phản ánh đầy đủ và định lượng các chỉ số khác nhau của mỗi chip từ cấu trúc, chức năng đến đặc điểm điện.

Ứng dụng:

•Công nghệ vi điện tử:
Cung cấp môi trường lưu trữ và vận chuyển an toàn trong sản xuất các thiết bị vi điện tử.

•Phòng thí nghiệm nghiên cứu:
Được sử dụng trong quá trình nghiên cứu và phát triển để hỗ trợ các nhà nghiên cứu quản lý và tổ chức các mẫu wafer.

Bao bì và vận chuyển:

Sử dụng phương pháp đóng gói chống ẩm, chống sốc và chống áp suất.

• Chọn các thùng carton, hộp gỗ hoặc thùng sắt và các thùng đóng gói khác.
• Lấp đầy bên trong bằng vật liệu đệm như bọt, túi bong bóng, Nhãn nhãn bao bì bên ngoài với thông tin sản phẩm, địa chỉ giao hàng, v.v.

Chọn một công ty hậu cần quốc tế thông thường.

• Theo phương thức vận chuyển (biển, không khí, vv) để làm một công việc tốt của lưu trữ, tải và thả
• Duy trì kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm trong suốt quá trình vận chuyển hàng hóa.